| 专利名称 | 半导体制造设备前端模块的传输控制平台化实现方法 | 申请号 | CN201010616602.1 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102566527A | 公开（授权）日 | 2012.07.11 | 申请（专利权）人 | 中国科学院沈阳自动化研究所 | 发明（设计）人 | 于海斌;徐皑冬;张吉龙;刘明哲;胡静涛;李正 | 主分类号 | G05B19/418(2006.01)I | IPC主分类号 | G05B19/418(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I | 专利有效期 | 半导体制造设备前端模块的传输控制平台化实现方法 至半导体制造设备前端模块的传输控制平台化实现方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及一种半导体制造设备前端模块的传输控制平台化实现方法，步骤为：建立相应的子系统管理模块、通讯接口模块、解析模块和网络通讯模块；通讯接口模块接收到半导体制造设备控制系统发送的控制指令，转发给子系统管理模块；子系统管理模块对控制指令进行解析，分发给相应的子系统模块，子系统模块通过网络通讯模块向控制器发送指令，多个子系统模块可并行执行控制指令；解析模块对接收到的控制器消息进行解析，将指令运行结果反馈给相应的子系统模块，再由通讯接口模块反馈给半导体制造设备控制系统。本发明为半导体制造设备前端模块提供了标准化的软件接口，有利于不同IC装备控制系统标准化；提高了系统的生产效率，提高了系统的适应性。 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障