一种内嵌多P岛N沟道超结器件及其制备方法

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专利名称 一种内嵌多P岛N沟道超结器件及其制备方法 申请号 CN201210076796.X 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN102593007A 公开(授权)日 2012.07.18 申请(专利权)人 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 发明(设计)人 程新红;王中健;徐大伟;夏超;曹铎;贾婷婷;宋朝瑞;俞跃辉 主分类号 H01L21/336(2006.01)I IPC主分类号 H01L21/336(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I 专利有效期 一种内嵌多P岛N沟道超结器件及其制备方法 至一种内嵌多P岛N沟道超结器件及其制备方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明提供一种内嵌多P岛N沟道超结器件及其制备方法,所述的内嵌多P岛N沟道超结器件包括:半导体衬底,形成在所述半导体衬底上的N型漂移区,位于所述N型漂移区一侧的P型体区,以及位于所述N型漂移区另一侧上的N型漏区,其中,所述N型漂移区中形成有多个互相间隔且平行排列的岛状P区,且各该岛状P区由N型源区朝N型漏区方向线性变小,由于在高压下衬底辅助耗尽效应作用从源端到漏端依次增强,因此岛状P区相应地从源端到漏端方向上由大变小,以实现和衬底辅助耗尽效应作用互补抵消,最终达到电荷平衡的目的。

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