| 专利名称 | 集成电路散热系统及制作方法 | 申请号 | CN201010606627.3 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102569227A | 公开（授权）日 | 2012.07.11 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 丹尼尔.吉多蒂;郭学平;张静 | 主分类号 | H01L23/473(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L23/473(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/522(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 专利有效期 | 集成电路散热系统及制作方法 至集成电路散热系统及制作方法 | 法律状态 | 专利申请权、专利权的转移 | 说明书摘要 | 公开了一种集成电路散热系统，包括至少三层基板：上层基板、夹层基板及下层基板，相邻基板间形成微通道；所述三层基板均内设导电通路，其中上层基板通过所述导电通路与集成电路芯片电连接，相邻基板间通过所述导电通路穿过微通道电连接，下层基板通过所述导电通路与外部电连接。本发明解决了三维集成封装模型中的热量无法带出的问题，而且极大的提高了芯片的散热性能，提高了芯片的可靠性和寿命，具有工艺简单，成本低等特点。 |
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