| 专利名称 | 一种基于BCB/Au制作集成射频贴片微带天线的方法 | 申请号 | CN201110434081.2 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102570018A | 公开（授权）日 | 2012.07.11 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 发明（设计）人 | 王天喜;罗乐;徐高卫;汤佳杰;宋恩亮 | 主分类号 | H01Q1/38(2006.01)I | IPC主分类号 | H01Q1/38(2006.01)I;H01Q13/08(2006.01)I | 专利有效期 | 一种基于BCB/Au制作集成射频贴片微带天线的方法 至一种基于BCB/Au制作集成射频贴片微带天线的方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及一种在硅基上基于BCB/Au的集成贴片天线的制作方法。其特征在于衬底硅上刻蚀深槽以增加介电材料厚度，从而增加天线带宽；槽中填充的材料与传输线的介电材料相同，均为低介电常数的BCB。制作工艺为：首先在硅基上刻蚀一个深槽来增加介电材料的厚度，溅射一层种子层，电镀金，作为天线的地平面；在槽中填充介电材料，控制温度进行固化；然后打Au柱作为过孔引出地线；再涂覆一层BCB介电材料，固化后进行CMP减薄抛光，增加表面平整度，并使过孔露出；最后在BCB上光刻电镀出天线的图形。此种制作方法使天线和集成电路做在一起，减小了体积，提高了可靠性，同时减小了天线发射模块和天线之间的传输距离，减小了传输损耗。 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障