环栅场效应晶体管的制备方法

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专利名称 环栅场效应晶体管的制备方法 申请号 CN201010578678.X 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN102569074A 公开(授权)日 2012.07.11 申请(专利权)人 中国科学院微电子研究所 发明(设计)人 周华杰;宋毅;徐秋霞 主分类号 H01L21/336(2006.01)I IPC主分类号 H01L21/336(2006.01)I 专利有效期 环栅场效应晶体管的制备方法 至环栅场效应晶体管的制备方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本申请公开了一种环栅场效应晶体管的制造方法,包括:在半导体衬底上形成悬空鳍片;在所述鳍片的四周形成栅堆叠结构;在所述栅堆叠结构两侧的鳍片中形成源/漏结构;其中,与所述鳍片和栅堆叠结构的底部相邻的半导体衬底中包括隔离介质层。本发明在体硅衬底上制备环栅场效应晶体管,消除了SOI器件存在的自加热效应和浮体效应,具有更低的成本,采用传统的基于准平面的自顶向下工艺实现了与CMOS平面工艺的良好兼容,并且易于集成,有利于抑制短沟道效应,推动MOSFETs尺寸往小尺寸方向发展。

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