| 专利名称 | 转接板结构及其制造方法 | 申请号 | CN201210345771.5 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102856278A | 公开（授权）日 | 2013.01.02 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 张静;宋崇申;曹立强 | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I | 专利有效期 | 转接板结构及其制造方法 至转接板结构及其制造方法 | 法律状态 | 专利申请权、专利权的转移 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种转接板结构，包括衬底、贯穿所述衬底的电学互连通孔和热电制冷单元。其中热电制冷单元包括交替串联连接的至少一个N型热电元件和至少一个P型热电元件。N型热电元件和P型热电元件分别为N型热电材料和P型热电材料构成的电学互连通孔，其由衬底的相对的第一表面和第二表面上的图形化的导电材料层串联。电学互连通孔也由N型热电材料构成或者由P型热电材料构成。相应地，还提供了一种该转接板结构的制造方法。这种同时实现通孔电互连和热电制冷的转接板结构和方法，互连线间距短，体积小，集成度高，工艺简单，散热效率可控，可解决三维多芯片堆叠结构互连和散热，特别是封装体局部热量集中的问题。 |
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