一种半导体集成电路装置及其可靠性测试装置和测试方法

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专利名称 一种半导体集成电路装置及其可靠性测试装置和测试方法 申请号 CN200810104816.3 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN101566669 公开(授权)日 2009.10.28 申请(专利权)人 中国科学院计算技术研究所 发明(设计)人 杨旭;张戈;胡伟武 主分类号 G01R31/3185(2006.01)I IPC主分类号 G01R31/3185(2006.01)I 专利有效期 一种半导体集成电路装置及其可靠性测试装置和测试方法 至一种半导体集成电路装置及其可靠性测试装置和测试方法 法律状态 专利实施许可合同备案的生效、变更及注销 说明书摘要 本发明公开了一种半导体集成电路装置及其可靠性测试装 置和测试方法。该电路装置包括一个二选一电路模块,三个触发器以及一个表 决器。其在实现存储节点三模冗余的同时实现了扫描触发器的功能,以简单的 数字逻辑电路和较小的代价,提高半导体集成电路芯片的可靠性和可测性。

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