| 专利名称 | 一种制作空气桥的方法 | 申请号 | CN200810104222.2 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN101561628 | 公开（授权）日 | 2009.10.21 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 金智 | 主分类号 | G03F7/00(2006.01)I | IPC主分类号 | G03F7/00(2006.01)I;G03F7/004(2006.01)I;G03F7/26(2006.01)I;G03F7/42(2006.01)I;H01L21/027(2006.01)I | 专利有效期 | 一种制作空气桥的方法 至一种制作空气桥的方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种制作空气桥的方法，该方法仅使用一种光刻胶， 具体包括：A.在基片上旋涂光刻胶，光刻、显影，制作桥墩图形；B. 对制作了桥墩图形的基片进行高温固化；C.在高温固化后的基片上旋 涂第二层同种光刻胶，光刻、显影，制作桥面图形；D.蒸发金属，布 线；E.进行金属剥离；F.溶掉高温固化后的光刻胶。本发明仅使用 一种光刻胶制作空气桥，有效地节约成本，工艺操作简单，可控性好。 |
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