一种基于双探测光束的半导体材料特性测量装置及方法

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专利名称 一种基于双探测光束的半导体材料特性测量装置及方法 申请号 CN200910083565.X 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN101551324 公开(授权)日 2009.10.07 申请(专利权)人 中国科学院光电技术研究所 发明(设计)人 李斌成;黄秋萍;刘显明;韩艳玲 主分类号 G01N21/31(2006.01)I IPC主分类号 G01N21/31(2006.01)I;G01N21/17(2006.01)I;G01N21/88(2006.01)I;G01R27/02(2006.01)I 专利有效期 一种基于双探测光束的半导体材料特性测量装置及方法 至一种基于双探测光束的半导体材料特性测量装置及方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 一种基于双探测光束的半导体材料特性测量装置及方法,用于测量半导体材料特征 参数和监控掺杂等工艺过程。基于半导体材料对强度周期性调制的激励光的吸收,在同 一套测试系统中同时获得自由载流子吸收信号和光调制反射信号;通过改变激励光的调 制频率,得到频域的自由载流子吸收信号和光调制反射信号;通过改变激励光和探测光 之间的间距,得到空间域的自由载流子吸收信号和光调制反射信号;通过分析处理所得 信号或通过与定标样品的信号数据比较,可得到半导体材料的特征参数及掺杂浓度等工 艺参数。本发明弥补单一技术存在的缺点及提高测量精度;在一个装置中同时获取两种 信号,较单一技术获得半导体材料更多的重要参数。

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