| 专利名称 | 一种复合杂化有机硅LED封装材料及其制备方法和应用 | 申请号 | CN201210484569.0 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102993753A | 公开（授权）日 | 2013.03.27 | 申请（专利权）人 | 中科院广州化学有限公司 | 发明（设计）人 | 刘伟区;韩敏健;闫振龙 | 主分类号 | C08L83/07(2006.01)I | IPC主分类号 | C08L83/07(2006.01)I;C08L83/05(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08G77/20(2006.01)I;C08G77/06(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 专利有效期 | 一种复合杂化有机硅LED封装材料及其制备方法和应用 至一种复合杂化有机硅LED封装材料及其制备方法和应用 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种复合杂化有机硅LED封装材料及其制备方法和应用。本发明通过将10～100重量份二氧化硅苯基有机硅复合杂化物、0～48重量份乙烯基聚硅氧烷、0.00001～0.0002重量份催化剂A、1.6～32重量份含氢聚硅氧烷混匀，在80～110℃真空条件下反应1～8h，得到复合杂化有机硅LED封装材料。本发明提供的有机硅复合杂化材料不仅制备方法简单，所用原材料环保易得，并且具有高折射率、高透射率、高力学强度等满足LED封装要求的优点。制备获得的复合杂化有机硅LED封装材料主要用作大功率LED和白光LED的封装材料。 |
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