钛-锑-碲相变材料沉积方法及相变存储单元的制备方法

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专利名称 钛-锑-碲相变材料沉积方法及相变存储单元的制备方法 申请号 CN201210537544.2 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN103000807A 公开(授权)日 2013.03.27 申请(专利权)人 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 发明(设计)人 宋三年;宋志棠;张中华;顾怡峰 主分类号 H01L45/00(2006.01)I IPC主分类号 H01L45/00(2006.01)I 专利有效期 钛-锑-碲相变材料沉积方法及相变存储单元的制备方法 至钛-锑-碲相变材料沉积方法及相变存储单元的制备方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明提供一种钛-锑-碲相变材料沉积方法及相变存储单元的制备方法,包括:沉积Ti前驱体,所述Ti前驱体包括(R1)4Ti、(R1R2N)4Ti、(R1O)4Ti、((R1)3Si)4Ti及TiM4的一种或一种以上,其中R1和R2为含有1~10个碳的直链、支链或环状的烷基,M为Cl、F或Br;沉积Te前驱体,所述Te前驱体包括(R1)2Te、(R1R2N)2Te、((R1)3Si)2Te的一种或一种以上,其中R选自含1~10个碳的直链、支链或环状的烷基或烯基;沉积Sb前驱体,所述Sb前驱体包括(R1)3Sb、(R1R2N)3Sb、(R1O)3Sb、((R1)3Si)3Sb、SbM3的一种或一种以上,其中R1和R2为含有1~10个碳的直链、支链或环状的烷基,M为Cl、F或Br。本发明制备的TiSbTe相变材料具有厚度精确可控,薄膜致密性好,填孔能力强的特点。采用这种方法制备的相变薄膜应用到存储器中,可实现高密度存储,同时可以获得低功耗的器件。

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