高性能铟砷/镓砷量子点材料有源区的外延生长方法

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专利名称 高性能铟砷/镓砷量子点材料有源区的外延生长方法 申请号 CN200810101761.0 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN101533768 公开(授权)日 2009.09.16 申请(专利权)人 中国科学院半导体研究所 发明(设计)人 杨涛;季海铭 主分类号 H01L21/20(2006.01)I IPC主分类号 H01L21/20(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;H01S5/343(2006.01)I 专利有效期 高性能铟砷/镓砷量子点材料有源区的外延生长方法 至高性能铟砷/镓砷量子点材料有源区的外延生长方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明一种高性能铟砷/镓砷量子点材料有源区 的外延生长方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤 1:选择一衬底;步骤2:在该衬底上生长一层缓冲 层;步骤3:在缓冲层上生长铟砷量子点;步骤4: 以低于铟砷量子点生长温度的条件,在铟砷量子点上 淀积盖层初始部分;步骤5:升温并进行原位退火; 步骤6:以高于铟砷量子点生长温度的条件,在盖层 初始部分上生长高温盖层,完成铟砷/镓砷量子点材料 有源区的制作。

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