| 专利名称 | 外方内圆铠装导体缩径成型方法 | 申请号 | CN200910116124.5 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN101533689 | 公开（授权）日 | 2009.09.16 | 申请（专利权）人 | 中国科学院等离子体物理研究所 | 发明（设计）人 | 刘志宏;吴杰峰;吴俊渊;柳海波;凌峰 | 主分类号 | H01B13/00(2006.01)I | IPC主分类号 | H01B13/00(2006.01)I;H01B13/008(2006.01)I;B21H8/02(2006.01)I | 专利有效期 | 外方内圆铠装导体缩径成型方法 至外方内圆铠装导体缩径成型方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种外方内圆铠装导体缩径成型方法，在基座上安装有依次排 列的多级辊压轮组，每级辊压轮组有辊压轮；二个辊压轮的外缘凹槽对合构成导 体槽形；导体依次进入各级辊压轮组的导体槽形，在电机驱动下，各级辊压轮组 中的二个辊压轮分别逆向转动，挤压导体按照导体槽形成形，并带动导体向下级 辊压轮组移动；位于前级的辊压轮组的导体槽形逐步缩小，使得导体逐步缩径； 位于后级的辊压轮组的导体槽形保持一致，用于导体的整形。当导体进入第 一级辊压轮后，将在摩擦力的作用下继续进入所有的辊压轮。前级辊压轮组用于 导体的缩径，后级辊压轮组用于导体整形，通过这种方法缩径成型后的外方内圆 导体的尺寸精度可以达到±0.05～±0.1mm，且具有较高的表面光洁度。 |
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