| 专利名称 | 一种硅纳米光波导与光纤的耦合封装方法 | 申请号 | CN200810239885.5 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN101533128 | 公开（授权）日 | 2009.09.16 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 申华军;周静涛;刘新宇;吴德馨 | 主分类号 | G02B6/26(2006.01)I | IPC主分类号 | G02B6/26(2006.01)I | 专利有效期 | 一种硅纳米光波导与光纤的耦合封装方法 至一种硅纳米光波导与光纤的耦合封装方法 | 法律状态 | 授权 | 说明书摘要 | 本发明涉及光集成芯片的耦合封装技术领域的一种硅纳米光波导与光纤 的耦合封装方法。为了实现硅纳米光波导与光纤的高效光耦合与简便封装，本 发明提供一种硅纳米光波导和光纤的耦合封装方法，利用倒锥型模斑转换器实 现硅纳米光波导中的小尺寸模斑向光纤的大尺寸模斑转换，并利用V型光纤定 位槽的自对准特性实现硅纳米光波导与光纤的对准耦合和简便封装。本发明中 倒锥形模斑转换器高效、宽带光耦合特性和光模场尺寸转换能力与SOI衬底特 性、V型光纤定位槽相结合，实现波导与光纤的精确中心对准和高效光耦合， 且光纤的固定封装工艺简便，非常适用于实际生产应用。 |
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