| 专利名称 | 一种基于银纳米线的弹性导体及其制备方法和应用 | 申请号 | CN201310001217.X | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103050192A | 公开（授权）日 | 2013.04.17 | 申请（专利权）人 | 中国科学技术大学 | 发明（设计）人 | 俞书宏;葛进;姚宏斌 | 主分类号 | H01B13/00(2006.01)I | IPC主分类号 | H01B13/00(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I | 专利有效期 | 一种基于银纳米线的弹性导体及其制备方法和应用 至一种基于银纳米线的弹性导体及其制备方法和应用 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明提供了一种基于银纳米线的弹性导体的制备方法，包括以下步骤：a）将银纳米线分散到醇试剂中得到银纳米线的醇分散液；b）将弹性三维多孔材料浸入到步骤a）所得银纳米线的醇分散液中，取出后烘干，得到导电三维多孔材料；c）以银胶为胶粘剂，将步骤b）所得导电三维多孔材料的两端接上导线，并将弹性聚合物填充到所述导电三维多孔材料上，加热固化得到弹性导体。本发明制备的弹性导体具有双重网络结构（二维纳米线网络结构以及由其组成的三维微米级网状结构），该结构优于基于二维纳米线网络结构的薄膜弹性导体。另外，弹性导体的电导率在一定范围内可任意调控，电流过载能力高。在柔性电子设备和机器人关节领域有潜在的应用前景。 |
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