| 专利名称 | 用于固体材料热扩散率测量的低温-加热装置 | 申请号 | CN201220397425.7 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN202886304U | 公开（授权）日 | 2013.04.17 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 发明（设计）人 | 杨莉萍;奚同庚;蔡岸;徐子君;钟秋;雒彩云 | 主分类号 | G01N25/18(2006.01)I | IPC主分类号 | G01N25/18(2006.01)I;G01N25/20(2006.01)I | 专利有效期 | 用于固体材料热扩散率测量的低温-加热装置 至用于固体材料热扩散率测量的低温-加热装置 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型提供了一种固体材料热扩散率测量用的低温-加热装置，其可提供-180℃～300℃的测量温度范围。该装置设有低温-加热炉、试样支架和真空罩体。所述低温-加热炉采用双层结构，外层为不锈钢环筒形液氮腔，液氮腔中心的内层装有电加热管，置于电加热管中的试样支架采用点接触式，低温-加热装置置于真空罩体中。本实用新型低温-加热装置温控速度快，结构简单，且室温以下温度仅需1小时即可稳定，室温以上温度仅需0.5小时即可稳定。 |
1、源头对接，价格透明
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