| 专利名称 | 微机电系统三维垂直组合封装的结构及其制作方法 | 申请号 | CN200810207329.X | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN101525116 | 公开（授权）日 | 2009.09.09 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 发明（设计）人 | 阮祖刚;徐高卫;罗乐 | 主分类号 | B81C3/00(2006.01)I | IPC主分类号 | B81C3/00(2006.01)I;B81B7/00(2006.01)I | 专利有效期 | 微机电系统三维垂直组合封装的结构及其制作方法 至微机电系统三维垂直组合封装的结构及其制作方法 | 法律状态 | 专利申请权、专利权的转移 | 说明书摘要 | 本发明涉及一种微机电系统三维垂直组合封装的结构及其制造方法，其 特征在于提出一种新颖的三轴加速度计组合封装的结构和制作方法。其中， 模块组合封装的结构采用支架组合方式：激光校准加三棱镜的定位方法，紫 外光固化胶固定的方法，使用引线键合实现电互连的技术。整个工艺过程与 传统IC封装工艺兼容，工艺简单。该结构在降低封装成本，简化工艺的同时， 为三维加速度的测量提供了另一种选择。 |
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