一种原子层沉积设备及其使用方法

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专利名称 一种原子层沉积设备及其使用方法 申请号 CN201110300843.X 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN103031546A 公开(授权)日 2013.04.10 申请(专利权)人 中国科学院微电子研究所 发明(设计)人 王燕;李勇滔;夏洋;赵章琰;石莎莉 主分类号 C23C16/52(2006.01)I IPC主分类号 C23C16/52(2006.01)I 专利有效期 一种原子层沉积设备及其使用方法 至一种原子层沉积设备及其使用方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明涉及半导体制造技术领域,尤其是涉及一种原子层沉积设备。所述原子层沉积设备,包括真空部件、加热部件、气路部件、等离子体产生部件、控制部件和沉积室;所述沉积室内设有膜厚测量模块,所述膜厚测量模块与所述控制部件电连接。本发明还提供一种原子层沉积设备的使用方法。本发明通过采用沉积时间和膜层厚度测量模块,提高了原子层沉积设备的膜厚控制能力,减少设备故障,使得加工出的膜层更加接近所需厚度,有效降低膜层厚度漂移,提高了设备的利用率,且能够满足半导体加工越来越精细化的要求。

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