| 专利名称 | 一种微流控芯片的封接方法及其应用 | 申请号 | CN200910080983.3 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN101510518 | 公开（授权）日 | 2009.08.19 | 申请（专利权）人 | 中国科学院化学研究所 | 发明（设计）人 | 江龙;韩建华;李少华;张建平 | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;G01N33/00(2006.01)I | 专利有效期 | 一种微流控芯片的封接方法及其应用 至一种微流控芯片的封接方法及其应用 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开一种微流控芯片的封接方法及其应用。该封接方法，包括如下步骤： 1)将聚二甲基硅氧烷(PDMS)薄膜紧密贴合于刻蚀有通道的基片上，保证PDMS薄膜 与刻蚀有通道的基片之间没有气泡；2)将真空处理过的PDMS与固化剂的混合液涂 敷在刻蚀有通道的基片表面未被PDMS薄膜覆盖的部分，再加盖一层基片，热固化后， 完成所述微流控芯片的封接。该方法操作简单，成本低廉，制作周期短，重现性好； 非常适宜于加工数十微米的微观结构，特别是对于水相介质芯片完全不会发生泄漏， 成品率达到100％。当芯片需要清洗或发生堵塞的情况时，PDMS可与微流控芯片基 片可逆拆分。利用本发明提供的封接方法制备微流控芯片，可很容易地实现混合、分 离等单元操作，可用于制作共轭聚合物传感芯片。 |
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