| 专利名称 | 一种组合式的深低温工作的探测器封装结构 | 申请号 | CN201220103922.1 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN202534656U | 公开（授权）日 | 2012.11.14 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海技术物理研究所 | 发明（设计）人 | 刘大福;杨力怡;徐勤飞;洪斯敏 | 主分类号 | H01L31/0203(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L31/0203(2006.01)I | 专利有效期 | 一种组合式的深低温工作的探测器封装结构 至一种组合式的深低温工作的探测器封装结构 | 法律状态 | 授权 | 说明书摘要 | 本实用新型公开了一种组合式的深低温工作的探测器封装结构，该结构不仅能够在室温下使用，在深低温下也能实现探测器的密封封装。封装结构包括管壳底、导热膜、陶瓷电极板、密封环、管帽座、管帽及连接螺杆。各零部件通过连接螺杆连接，连接处通过软金属或环氧胶实现密封，因此可以方便的实现封装结构的组合与分离，同时可以实现气密密封。 |
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