| 专利名称 | 一种有机硅杂化树脂及其功率LED封装材料的制备方法与应用 | 申请号 | CN201210177791.6 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102702532A | 公开（授权）日 | 2012.10.03 | 申请（专利权）人 | 中科院广州化学有限公司 | 发明（设计）人 | 刘伟区;高南 | 主分类号 | C08G77/24(2006.01)I | IPC主分类号 | C08G77/24(2006.01)I;C08G77/16(2006.01)I;C08L83/08(2006.01)I;C08L83/06(2006.01)I;C09D183/08(2006.01)I;C09D183/06(2006.01)I;C09J183/08(2006.01)I;C09J183/06(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01B3/46(2006.01)I | 专利有效期 | 一种有机硅杂化树脂及其功率LED封装材料的制备方法与应用 至一种有机硅杂化树脂及其功率LED封装材料的制备方法与应用 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种有机硅杂化树脂及其功率型LED封装材料的制备方法与应用。本发明采用共水解缩合法制备了一种含环氧基、氟基和苯基三官能团的有机硅杂化树脂，通过控制氟烃基硅烷、环氧烃基硅烷以及苯基硅烷三者的比例优化树脂中各基团含量组成，进而将该树脂应用于功率型LED用封装材料。所制备的该封装材料兼具环氧树脂与有机硅的优点，具有高透光率和折射率、低吸湿性、优异的力学性能及耐老化性能等良好性能，解决了LED封装用普通有机硅材料粘接强度低、力学性能差而引起脱落致使LED光输出率低和使用寿命短等问题。本发明的有机硅杂化树脂及其功率型LED用封装材料的制备方法简单，原材料易得环保，其中，本发明的有机硅杂化树脂还可作为原材料应用于光学透镜材料、光电转换材料、集成电路封装材料、绝缘材料、涂层材料、胶黏剂等的加工制备。 |
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