| 专利名称 | 基于电润湿原理提升导电焊料焊接电子封装强度的方法 | 申请号 | CN201110124672.X | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102779766A | 公开（授权）日 | 2012.11.14 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 发明（设计）人 | 李昕欣;程融 | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L21/60(2006.01)I;B23K1/20(2006.01)I | 专利有效期 | 基于电润湿原理提升导电焊料焊接电子封装强度的方法 至基于电润湿原理提升导电焊料焊接电子封装强度的方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明提供一种基于电润湿原理提升导电焊料焊接电子封装强度的方法，包括：制作出衬底基板，所述衬底基板上具有焊点结构和导电电极；进行电润湿处理，将所述衬底基板加热至焊料的熔点以上，使得所述焊料呈熔融状态；在所述衬底基板的导电电极上施加电压，利用电润湿效应，减小所述焊料的表面张力，从而增大所述焊点结构与所述衬底基板的接触面积。相较于现有技术，本发明技术方案中利用电润湿原理，可以增大焊点结构的接触面积，相应提高焊点结构的焊接强度，提升半导体器件的可靠性。 |
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