一种砷化镓基微波单片集成电路功率器件的制作方法

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专利名称 一种砷化镓基微波单片集成电路功率器件的制作方法 申请号 CN201110030283.0 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN102623336A 公开(授权)日 2012.08.01 申请(专利权)人 中国科学院微电子研究所 发明(设计)人 汪宁;陈中子;陈晓娟;刘新宇;罗卫军;庞磊 主分类号 H01L21/335(2006.01)I IPC主分类号 H01L21/335(2006.01)I 专利有效期 一种砷化镓基微波单片集成电路功率器件的制作方法 至一种砷化镓基微波单片集成电路功率器件的制作方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明公开了一种砷化镓基微波单片集成电路功率器件的制作方法,应用于GaAs?pHEMT功率器件与电路半导体工艺中的后道工艺,该方法采用减薄研磨工艺降低衬底的厚度,采用纳米抛光液对外延结构的衬底进行化学机械抛光,采用溅射钛/镍合金的方法制作掩膜,使用ICP工艺进行深背孔刻蚀,采用减薄工艺制备出了厚度超薄、抛光面形貌优良的衬底,并配合ICP刻蚀工艺,制作出侧壁光滑的深孔结构;采用溅射钛/钨/金复合层金属的方法形成背金起镀层,之后电镀金形成背面金属,降低背面接地电阻,同时大大改善了电路的散热问题。

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