| 专利名称 | 石英晶圆深微孔加工设备及方法 | 申请号 | CN200710178773.9 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN101450788 | 公开（授权）日 | 2009.06.10 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 罗小光;刘茂哲;李全宝;高超群;景玉鹏 | 主分类号 | B81C5/00(2006.01)I | IPC主分类号 | B81C5/00(2006.01)I;G03F7/20(2006.01)I | 专利有效期 | 石英晶圆深微孔加工设备及方法 至石英晶圆深微孔加工设备及方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种石英晶圆深微孔加工设备，该设备包括空气压 缩机、喷砂枪和载玻台，所述压缩机连接着喷砂枪，压缩机向喷砂枪 输送高压缩空气，致使喷砂枪内的磨料高速喷击到置于载玻台的石 英晶圆上，利用高速运动的磨料撞击石英材料实现在石英晶圆上 的深微孔加工。本发明同时公开了一种对石英晶圆进行深微孔加工的 方法。利用本发明，解决了激光不能在透明材料打孔的弊端，以及离 子打孔电荷问题不能加工深微孔等一系列问题，实现了在石英上的深 微孔制作，设备简单，易于实现，而且成本低廉，刻蚀速度快，可以 批量生产。 |
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