制作单片集成GaAs基PHEMT和PIN二极管的方法

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专利名称 制作单片集成GaAs基PHEMT和PIN二极管的方法 申请号 CN200710178310.2 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN101447449 公开(授权)日 2009.06.03 申请(专利权)人 中国科学院微电子研究所 发明(设计)人 徐静波;张海英;叶甜春 主分类号 H01L21/82(2006.01)I IPC主分类号 H01L21/82(2006.01)I;H01L21/822(2006.01)I 专利有效期 制作单片集成GaAs基PHEMT和PIN二极管的方法 至制作单片集成GaAs基PHEMT和PIN二极管的方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明公开了一种制作单片集成GaAs基PHEMT和PIN二极管的 方法,该方法依次包括以下工艺步骤:光刻PIN上电极、蒸发上电极 金属、剥离上电极金属、PIN台面腐蚀隔离、同时光刻PIN下电极和 PHEMT源漏,蒸发PIN下电极和PHEMT源漏金属、剥离PIN下电极 和PHEMT源漏金属、欧姆接触合金、PHEMT台面腐蚀隔离、PHEMT 栅光刻、栅槽腐蚀、蒸发栅金属、剥离栅金属、生长钝化介质、刻孔、 一次布线光刻、蒸发布线金属、剥离布线金属。本发明将GaAs基 PHEMT和PIN二极管集成在同一块衬底上,实现了单片集成GaAs基 PHEMT和PIN二极管。

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