相变存储器的选通二极管阵列及其制备方法

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专利名称 相变存储器的选通二极管阵列及其制备方法 申请号 CN201110033252.0 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN102623484A 公开(授权)日 2012.08.01 申请(专利权)人 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 发明(设计)人 李宜瑾;宋志棠;凌云;刘燕;刘波;龚岳峰;张超;吴关平;杨左娅 主分类号 H01L27/24(2006.01)I IPC主分类号 H01L27/24(2006.01)I;H01L21/822(2006.01)I 专利有效期 相变存储器的选通二极管阵列及其制备方法 至相变存储器的选通二极管阵列及其制备方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 一种相变存储器的选通二极管阵列及其制备方法,所述制备方法包括:在P型半导体衬底表面进行离子注入,退火生成重掺杂的N型半导体层;在重掺杂的N型半导体层的表面进行外延生长,形成本征半导体层;进行刻蚀工艺以形成用于隔离字线的第一沟槽;在第一沟槽内进行沉积以形成作为相邻字线之间隔离的第一隔离层;再进行刻蚀工艺以形成第二沟槽;在第二沟槽内进行沉积以形成第二隔离层;在本征半导体层内进行离子注入以形成选通二极管;字线的宽度至少为选通二极管的宽度的一倍以上;形成位于字线之上的字线引出电极。相较于现有技术,本发明可以提高选通二极管驱动电流以及降低串扰电流,确保存储器读写操作的一致性和稳定性。

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