| 专利名称 | 一种多孔硅生物芯片及其制备方法 | 申请号 | CN201110306647.3 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102507671A | 公开（授权）日 | 2012.06.20 | 申请（专利权）人 | 中国科学院长春应用化学研究所 | 发明（设计）人 | 王振新;高晶清;刘殿骏;刘震 | 主分类号 | G01N27/26(2006.01)I | IPC主分类号 | G01N27/26(2006.01)I;G01N21/64(2006.01)I | 专利有效期 | 一种多孔硅生物芯片及其制备方法 至一种多孔硅生物芯片及其制备方法 | 法律状态 | 授权 | 说明书摘要 | 本发明涉及生物技术领域，公开了一种多孔硅生物芯片及其制备方法。本发明提供的多孔硅制备方法是采用氧化模式为恒电流电解、电流密度3mA/cm2、电解时间为500～700秒的电化学阳极氧化技术对单面抛光硅片进行腐蚀得到多孔硅，之后利用功能化的硅烷偶联剂对多孔硅表面进行功能化修饰，得到含有活性基团的修饰层，然后以功能化的多孔硅为载体制备多孔硅生物芯片。本发明所述制备方法简便，设备需求少，适宜进行大批量生产。利用本发明所述方法制备得到的多孔硅生物芯片具有灵敏度高，选择性好和重现性佳等优点，可用于生物大分子的相互作用的研究。 |
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