| 专利名称 | 一种硅基液晶金属布线加工方法 | 申请号 | CN200810119970.8 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN101414575 | 公开（授权）日 | 2009.04.22 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 宋李梅;王文博;黄冉;王晓慧;杜寰;韩郑生 | 主分类号 | H01L21/768(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L21/768(2006.01)I;H01L21/822(2006.01)I;H01L23/522(2006.01)I;H01L27/06(2006.01)I;G02F1/1362(2006.01)I | 专利有效期 | 一种硅基液晶金属布线加工方法 至一种硅基液晶金属布线加工方法 | 法律状态 | 授权 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种硅基液晶金属布线加工方法，属于显示器制造技术领域。所述 方法是：在硅基板的表面采用金属1、金属2和金属3三层金属布线；金属1用于对硅基 板内部集成电路的横向布局布线，并覆盖相邻像素镜面反射电极之间的横向沟槽；金 属2用于对硅基板内部集成电路的纵向布局布线，并覆盖相邻像素镜面反射电极之间的 纵向沟槽。本发明由于采用三层金属布线工艺，与普通的四层金属硅基板加工工艺比 较，减少了一层遮光层掩膜版，简化了硅基液晶的制造工艺，降低了生产成本；另外， 本发明通过对三层金属的合理布局，还可以对整个硅基板的像素表面实现完全覆盖， 进而避免了外界强光对内部集成电路的影响，有效地保护了内部集成电路的可靠性。 |
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