| 专利名称 | 一种封装小批量芯片的方法 | 申请号 | CN200710122481.3 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN101399211 | 公开（授权）日 | 2009.04.01 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 陈岚;刘杨;叶甜春 | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L21/50(2006.01)I | 专利有效期 | 一种封装小批量芯片的方法 至一种封装小批量芯片的方法 | 法律状态 | 授权 | 说明书摘要 | 本发明涉及微电子芯片封装技术领域，公开了一种封装小批量芯片的 方法，该方法包括：根据芯片引脚数和封装尺寸，确定焊盘层；设计和制 作符合该确定的芯片焊盘层要求的芯片，然后制作流片；制作符合该确定 的芯片焊盘层要求的封装外壳；将制作的流片与封装外壳封装在一起。利 用本发明，解决了现行小批量芯片封装成本太高的问题，降低了小批量芯 片的封装成本。 |
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