| 专利名称 | 光电器件阵列与光纤阵列的无源耦合方法及其组件制备 | 申请号 | CN200710121368.3 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN101382622 | 公开（授权）日 | 2009.03.11 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 李宝霞;万里兮 | 主分类号 | G02B6/42(2006.01)I | IPC主分类号 | G02B6/42(2006.01)I;G02B6/26(2006.01)I;H04B10/12(2006.01)I | 专利有效期 | 光电器件阵列与光纤阵列的无源耦合方法及其组件制备 至光电器件阵列与光纤阵列的无源耦合方法及其组件制备 | 法律状态 | 授权 | 说明书摘要 | 本发明涉及光通信技术中光电器件阵列的光耦合封装技术领域，公开 了一种光电器件阵列与光纤阵列的无源耦合方法，包括：对基片一面进行 深刻蚀形成穿透整个基片的微通孔阵列；将光电器件阵列倒扣安装在基片 另一面，且光电器件阵列中的每个管芯的有源区与微通孔阵列中对应的每 个微通孔中心轴线垂直对准；将光纤阵列插入微通孔阵列并固定。本发明 同时公开了一种制备光纤阵列的装置及方法。本发明提供的无源耦合方法 具有定位精确、耦合效率高、实现工艺简单的特点。 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障