| 专利名称 | 一种废弃环氧电路板上金属铜箔的剥离方法 | 申请号 | CN200710119948.9 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN101358285 | 公开（授权）日 | 2009.02.04 | 申请（专利权）人 | 中国科学院过程工程研究所 | 发明（设计）人 | 袁方利;黎少华;胡鹏;曹宏斌;黄淑兰;李晋林 | 主分类号 | C22B7/00(2006.01)I | IPC主分类号 | C22B7/00(2006.01)I;C23F1/18(2006.01)I | 专利有效期 | 一种废弃环氧电路板上金属铜箔的剥离方法 至一种废弃环氧电路板上金属铜箔的剥离方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 一种用含醇的稀硫酸水溶液从废弃环氧电路板上剥离金属铜箔的方法，采用硫 酸、醇和水按比例复配的反应溶剂，在150～250℃下浸蚀环氧电路板粗颗粒。 本方法的特点是：实现了环氧电路板在较粗的粒径范围内金属和非金属的充分 解离；含醇的稀硫酸水溶液对电路板上的铜及贵金属没有腐蚀性；对树脂基体 的作用以溶胀为主，解离下来的金属箔片背面没有非金属粘连，金属和非金属 均有较高的回收价值，反应溶剂可反复使用。 |
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