| 专利名称 | 全淹没射流抛光装置及方法 | 申请号 | CN201010586835.1 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102120314A | 公开（授权）日 | 2011.07.13 | 申请（专利权）人 | 中国科学院光电技术研究所 | 发明（设计）人 | 施春燕;袁家虎;伍凡;万勇建;范斌;雷柏平 | 主分类号 | B24C3/00(2006.01)I | IPC主分类号 | B24C3/00(2006.01)I;B24C1/08(2006.01)I | 专利有效期 | 全淹没射流抛光装置及方法 至全淹没射流抛光装置及方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明是一种全淹没射流抛光装置及方法，装置包括：喷嘴、抛光液容器、待抛光工件、工件装夹、抛光液回收槽、数控抛光机床、数控计算机、压力表、压力调节阀、增压泵、抛光液搅拌器、抛光液回收容器和多根液体管路，工件装夹固定在抛光液容器的底端，待抛光工件置于工件装夹中并固接；喷嘴的一端固定在数控抛光机床的抛光运动头中，数控计算机控制喷嘴的坐标位置和停留时间，定量去除待抛光工件的材料。方法是待抛光工件装夹在抛光液容器中，把抛光液注入抛光液容器中，待抛光工件和喷嘴出口全部淹没在抛光液中；启动液压部开始淹没射流抛光；数控计算机调节喷嘴与待抛光工件表面之间的距离；控制抛光驻留时间实现定量去除材料。 |
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