| 专利名称 | 一种增强半导体金属层可靠性的版图生成方法及系统 | 申请号 | CN201210359731.6 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102867096A | 公开（授权）日 | 2013.01.09 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 尹明会;陈岚;赵劼 | 主分类号 | G06F17/50(2006.01)I | IPC主分类号 | G06F17/50(2006.01)I | 专利有效期 | 一种增强半导体金属层可靠性的版图生成方法及系统 至一种增强半导体金属层可靠性的版图生成方法及系统 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明提供一种增强半导体金属层可靠性的版图生成方法及系统。其中，方法包括：接收大面积金属及金属孔的尺寸数据，以及金属孔的行间距、列间距数据；根据大面积金属及金属孔的尺寸数据，以及金属孔的行间距、列间距数据，确定金属孔的行数和列数；根据金属孔的行数和列数，以及大面积金属及金属孔的尺寸数据，获得金属孔的行间距修正值及列间距修正值，修正金属孔的行间距、列间距数据；根据大面积金属及金属孔的尺寸数据，以及金属孔的行间距修正值及列间距修正值，生成金属打孔模板；按照金属打孔模板对大面积金属进行打孔。本发明能够克服金属打孔过程中产生的电流分布不均等问题。 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障