| 专利名称 | 3D集成电路结构以及检测芯片结构是否对齐的方法 | 申请号 | CN201110187333.6 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102867796A | 公开（授权）日 | 2013.01.09 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 肖卫平;朱慧珑 | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L25/065(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I | 专利有效期 | 3D集成电路结构以及检测芯片结构是否对齐的方法 至3D集成电路结构以及检测芯片结构是否对齐的方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 一种3D集成电路结构以及检测芯片结构键合是否对齐的方法，通过在其中一芯片结构上形成包括第一导体和第二导体的检测结构，在另一芯片结构上形成包括第三导体的检测结构，当这两个芯片结构键合在一起时，通过测量第一导体与第三导体之间、第二导体与第三导体之间的导电情况，与预期数值进行比较，从而判断两芯片结构是否对齐，并且，通过导电情况的测量，能够准确得到错位的偏移方向和大小。 |
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