| 专利名称 | 一种用于集成电路晶圆烘焙的热板单元 | 申请号 | CN201110120461.9 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102781124A | 公开（授权）日 | 2012.11.14 | 申请（专利权）人 | 中国科学院沈阳自动化研究所 | 发明（设计）人 | 刘伟军;王靖震 | 主分类号 | H05B3/28(2006.01)I | IPC主分类号 | H05B3/28(2006.01)I | 专利有效期 | 一种用于集成电路晶圆烘焙的热板单元 至一种用于集成电路晶圆烘焙的热板单元 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开一种用于集成电路晶圆烘焙的热板单元。根据热学原理，在晶圆烘焙的热板单元的盖体内嵌入与热板内特性及排布相同的热丝，同事嵌入温度传感器与热板同步进行温度控制。在热板单元的盖体内嵌入热丝和温度传感器。这样的安排可以大大降低热板上表面的与外界环境进行热传导的热流密度，提高热板表面的温度均匀性。 |
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