一种基底材料表面的Sm-Co基永磁薄膜及其制备方法

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专利名称 一种基底材料表面的Sm-Co基永磁薄膜及其制备方法 申请号 CN201210200142.3 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN102800457A 公开(授权)日 2012.11.28 申请(专利权)人 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 发明(设计)人 张昀;张健;刘平;闫阿儒 主分类号 H01F10/16(2006.01)I IPC主分类号 H01F10/16(2006.01)I;H01F41/18(2006.01)I 专利有效期 一种基底材料表面的Sm-Co基永磁薄膜及其制备方法 至一种基底材料表面的Sm-Co基永磁薄膜及其制备方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明提供了一种基底材料表面的Sm-Co基永磁薄膜,所述的基底材料与Sm-Co基永磁薄膜之间是缓冲层,所述的Sm-Co基永磁薄膜厚度为0.1um~100um,所述的缓冲层是钨薄膜层,其厚度为10nm~200nm。与现有技术中所采用的铬作为缓冲层的Sm-Co基永磁薄膜相比,本发明提供的具有钨缓冲层的Sm-Co基永磁薄膜具有薄膜质量好,与基底材料表面的附着力强,经过800℃高温退火处理后,薄膜不脱落,具有良好的应用前景。

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