| 专利名称 | 化学机械研磨去除率计算的方法及设备 | 申请号 | CN201210301195.4 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102799793A | 公开（授权）日 | 2012.11.28 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 徐勤志;陈岚 | 主分类号 | G06F19/00(2011.01)I | IPC主分类号 | G06F19/00(2011.01)I | 专利有效期 | 化学机械研磨去除率计算的方法及设备 至化学机械研磨去除率计算的方法及设备 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 提出了一种化学机械研磨去除率计算的方法，包括：确定研磨去除率计算公式MRR＝kPV；分析影响研磨去除率的因素，得到影响研磨去除率所述因素的函数方程；将所述因素的函数方程代入MRR＝kPV中，得到研磨去除率的具体计算公式，根据所述具体计算公式计算研磨去除率MRR。此外，还提出了一种化学机械研磨去除率计算的设备。本发明提出的上述方案，通过分析影响研磨去除率的因素，综合考虑晶圆、粒子、研磨垫及研磨液四体相互作用关系，深刻揭示多体间作用规律，能更加客观真实地描述化学机械研磨的工艺实际，对CMP的机理分析，版图设计，以及大生产线工艺研发具有积极指导作用。 |
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