| 专利名称 | 一种压敏胶印刷电路成型方法 | 申请号 | CN201210309049.6 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102833954A | 公开（授权）日 | 2012.12.19 | 申请（专利权）人 | 中国科学院理化技术研究所 | 发明（设计）人 | 付绍云;黄贵文 | 主分类号 | H05K3/10(2006.01)I | IPC主分类号 | H05K3/10(2006.01)I | 专利有效期 | 一种压敏胶印刷电路成型方法 至一种压敏胶印刷电路成型方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及一种压敏胶印刷电路成型方法，其步骤如下：在印刷基体上印制压敏胶构成的压敏胶目标线路；将带有压敏胶目标线路的印刷基体放入烘箱或在室温下放置，至压敏胶目标线路完全干燥；压敏胶目标线路干燥后，将导电粉体撒于压敏胶目标线路上，使压敏胶目标线路被导电粉体充分覆盖，压敏胶目标线路上形成导电粉体层；吹离或吸离印刷基体上多余的导电粉体，并对多余的导电粉体进行回收；将印刷基体放于压机上进行加压，将压敏胶目标线路上的导电粉体层压实；在导电粉体层上涂覆保护层，得到压敏胶印刷电路；该电路成型方法具有生产过程清洁环保、可使用环保基材，生产效率高等特点，并具有低成本的优势。 |
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