MOS器件的建模方法

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专利名称 MOS器件的建模方法 申请号 CN201210212516.3 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN102708268A 公开(授权)日 2012.10.03 申请(专利权)人 中国科学院微电子研究所 发明(设计)人 卜建辉;毕津顺;罗家俊;韩郑生 主分类号 G06F17/50(2006.01)I IPC主分类号 G06F17/50(2006.01)I 专利有效期 MOS器件的建模方法 至MOS器件的建模方法 法律状态 授权 说明书摘要 本发明提供了一种MOS器件的建模方法,所述MOS器件在源端包括第一类型的STI结构,在漏端包括第二类型的STI结构,该方法包括:a)建立定义器件的沟道区到第一类型的STI结构的距离以及到第二类型的STI结构的距离的一组参数;b)建立所述一组参数对迁移率的影响的解析模型,所述解析模型包含待确定的系数;c)对在源端和漏端都包含第一类型的STI结构的第一类型MOS器件和在源端和漏端都包含第二类型的STI结构的第二类型MOS器件进行测试,获得测试数据;d)根据所述测试数据确定所述解析模型的系数。本发明提供的建模方法,简单易行,可操作性强,有较广的适用范围。

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