| 专利名称 | 一种高温下低熔蚀的无铅搪锡合金 | 申请号 | CN201010232451.X | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102337422A | 公开（授权）日 | 2012.02.01 | 申请（专利权）人 | 中国科学院金属研究所 | 发明（设计）人 | 冼爱平;杨泽焱 | 主分类号 | C22C13/00(2006.01)I | IPC主分类号 | C22C13/00(2006.01)I | 专利有效期 | 一种高温下低熔蚀的无铅搪锡合金 至一种高温下低熔蚀的无铅搪锡合金 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明属于电子及电器制造领域，涉及电子及电器元件焊脚表面高温热镀锡(搪锡)所使用的锡基合金，具体地说是一种Sn-Ni基高温下低熔蚀的无铅搪锡合金。合金的化学组成为Ni0.1-1.5％，第三组元含量为0.001-0.1(第三组元指Ag，Cu，Si，P，Ge，Al，Ga，Ti中的一种或几种复合)，其余为Sn及不可避免的杂质(以上均按重量百分比)。与普通的锡合金相比，本发明的优点是该搪锡合金不含重金属铅，同时在较高的搪锡温度下(300-400℃)，对铜基体的溶蚀速度慢，可广泛应用于高温条件下各种零件表面的无铅搪锡工艺，包括Cu，Fe，Al以及它们的合金，特别适用于小尺寸的Cu或Cu合金表面的高温无铅搪锡工艺。 |
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