| 专利名称 | 利用掺杂稀土元素的透明陶瓷为基座的LED封装结构 | 申请号 | CN201120307560.3 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN202474015U | 公开（授权）日 | 2012.10.03 | 申请（专利权）人 | 中国科学院福建物质结构研究所 | 发明（设计）人 | 曹永革;刘著光;黄秋凤;邓种华;王充;兰海;王方宇;王文超 | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I | IPC主分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I | 专利有效期 | 利用掺杂稀土元素的透明陶瓷为基座的LED封装结构 至利用掺杂稀土元素的透明陶瓷为基座的LED封装结构 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型涉及一种利用稀土掺杂的透明陶瓷作为LED封装基座的双面发射白光的LED封装结构。该LED封装，其特征在于，LED芯片（20），通过固晶方式安装在稀土掺杂的透明陶瓷基座（10）表面上并与图案化电极（501与502）电连接，在基座（10）与LED芯片（20）上方覆盖混有荧光粉的透明硅胶或环氧树脂胶（40）。该LED封装方案能将由LED芯片背面与侧面发出的射向基座的蓝光通过YAG陶瓷的吸收与转换变为白光而从背面射出，从而形成双面发白光的LED封装结构。 |
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