一种表面等离子体共振成像纳米结构阵列芯片的制备方法

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专利名称 一种表面等离子体共振成像纳米结构阵列芯片的制备方法 申请号 CN200810119126.5 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN101339128 公开(授权)日 2009.01.07 申请(专利权)人 中国科学院光电技术研究所 发明(设计)人 杨欢;李飞;罗先刚;杜春雷 主分类号 G01N21/55(2006.01)I IPC主分类号 G01N21/55(2006.01)I;G01N21/41(2006.01)I 专利有效期 一种表面等离子体共振成像纳米结构阵列芯片的制备方法 至一种表面等离子体共振成像纳米结构阵列芯片的制备方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 一种表面等离子体共振成像纳米结构阵列芯片的制备方法,其特征在于包括以下步骤: (1)选择基片并清洗;(2)采用真空蒸镀在基片上镀上第一层金属膜;(3)在金属膜层上自 组装一层聚苯乙烯纳米球;(4)在自组装层上蒸镀第二层金属薄膜,填充球与球之间的间隙; (5)通过Lift off工艺去除纳米球;(6)采用激光直写机制作微米量级的点阵掩模板;(7) 利用光刻将掩模图形转移到基板上;(8)通过显影、去胶,得到点阵图形;(9)通过化学方 法,去除多余金属和光刻胶,形成具有周期性纳米结构的金属点阵芯片;本发明采用纳米聚 苯乙烯球进行自组装的方法实现周期性纳米结构的制备,适合大批量的制作纳米结构。

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