| 专利名称 | 一种封装在杜瓦内的多透镜深低温红外探测器管壳结构 | 申请号 | CN201210431030.9 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102928088A | 公开（授权）日 | 2013.02.13 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海技术物理研究所 | 发明（设计）人 | 曾智江;杨力怡;郝振贻;沈一璋;王小坤;莫德锋;龚海梅 | 主分类号 | G01J5/02(2006.01)I | IPC主分类号 | G01J5/02(2006.01)I;G01J5/04(2006.01)I | 专利有效期 | 一种封装在杜瓦内的多透镜深低温红外探测器管壳结构 至一种封装在杜瓦内的多透镜深低温红外探测器管壳结构 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种封装在杜瓦内的高精度装配的多透镜深低温红外探测器管壳结构。它适用于红外焦平面探测器杜瓦内带多个冷光学元件的深低温管壳封装技术。多透镜深低温红外探测器管壳结构包括探测器芯片、电极引线电路基板、多个透镜、滤光片、支撑管壳、压环式冷屏、芯片及引线硅铝丝等。本发明通过激光定位钻孔、嵌套压环式冷屏、特种合金的整体支撑管壳和侧面微调对位等特殊手段和结构形式实现深低温下带多透镜的管壳高精度封装，本发明能够有效确保低温红外光学的精度要求、降低芯片视场内的背景、杂散光和整个杜瓦的热辐射、有效消除陶瓷烧结管壳对探测器芯片的低温形变应力；本发明同样适用其它辐冷、热电制冷等红外探测器管壳封装结构。 |
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