| 专利名称 | 一种金属栅表面形貌的计算方法 | 申请号 | CN201210431544.4 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102930101A | 公开（授权）日 | 2013.02.13 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 马天宇;陈岚;杨飞 | 主分类号 | G06F17/50(2006.01)I | IPC主分类号 | G06F17/50(2006.01)I | 专利有效期 | 一种金属栅表面形貌的计算方法 至一种金属栅表面形貌的计算方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种金属栅表面形貌的计算方法，属于集成电路制造和电子设计自动化技术领域，本发明通过获得金属栅表面形貌的版图信息和测量参数信息，进而建立金属栅表面形貌参数预测模型，通过预测模型能够在芯片设计过程中对所设计的金属栅结构CMP后的表面形貌进行预测，得到金属栅的碟形形貌和金属栅栅间介质的侵蚀形貌，从而能够找出设计中可能会在CMP工艺步骤后出现问题的区域，提供给设计者加以改进，从而避免了在制造过程中出现相应的问题，从而提高了产品的良率。 |
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