| 专利名称 | 高分散型纳米银和高性能导电胶 | 申请号 | CN201110066153.2 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102199407A | 公开（授权）日 | 2011.09.28 | 申请（专利权）人 | 中科院广州化学有限公司;佛山市功能高分子材料与精细化学品专业中心 | 发明（设计）人 | 胡继文;邹海良;李银辉;刘锋;肖定书;胡美龙 | 主分类号 | C09J11/04(2006.01)I | IPC主分类号 | C09J11/04(2006.01)I;C09C1/62(2006.01)I;C09C3/10(2006.01)I;C08F292/00(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J163/02(2006.01)I;C09J163/04(2006.01)I | 专利有效期 | 高分散型纳米银和高性能导电胶 至高分散型纳米银和高性能导电胶 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种高分散型纳米银和一种高性能导电胶。一种高性能导电胶由以下方法制备得到：将环氧树脂固化剂与促进剂混合均匀；将高分散型纳米银与环氧树脂混合均匀；10～25℃下，将环氧树脂固化剂、促进剂组成的混合物滴加到正在混炼的高分散型纳米银、环氧树脂的混合组分中，混炼3～10个小时，得到高性能导电胶。本发明的纳米银可固定在环氧树脂中，并且在环氧树脂中具有良好的分散性，用其制备导电胶，可固定导电胶中的导电网络、提高导电率，且可避免导电银在使用的过程中存在银迁移的问题；另外，本发明环氧树脂采用四种具有不同功能的环氧树脂组合，解决了当前导电胶中存在粘接强度和剪切强度不足的缺陷。 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障