| 专利名称 | 一种用于半导体激光器腔面镀膜的装置和方法 | 申请号 | CN200910200648.2 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN101748367A | 公开（授权）日 | 2010.06.23 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 发明（设计）人 | 李耀耀;李爱珍 | 主分类号 | C23C14/24(2006.01)I | IPC主分类号 | C23C14/24(2006.01)I;H01S5/10(2006.01)I | 专利有效期 | 一种用于半导体激光器腔面镀膜的装置和方法 至一种用于半导体激光器腔面镀膜的装置和方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及一种用于半导体激光器腔面镀膜的装置和方法，所述的装置由三个以倾斜角固定在蒸镀平台上的承片台构成，使用时首先将解理出腔面的激光器置于承片台上，腔面贴近承片台边缘；然后利用弹簧片固定激光器，激光器的上表面被弹簧片保护；最后将承片台安装在蒸镀平台上，将安装好的蒸镀平台放入蒸镀腔体中进行蒸镀。在蒸镀过程中，由于激光器上表面被弹簧片覆盖，下表面紧贴承片台，并且激光器腔面与蒸发平面成一定倾斜角，激光器的上下表面都受到保护而不会被蒸镀薄膜，有效避免了蒸镀时引入金属短路或者金属电极被绝缘薄膜覆盖的可能性。本发明提供的夹具结构简单，易于加工，加工成本低，使用寿命长，而且该夹具操作简单，容易推广使用。 |
1、源头对接，价格透明
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4、专员跟进，交易保障