| 专利名称 | 一种低温冷平台与室温外壳之间的引线结构及方法 | 申请号 | CN200810038826.1 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN101335250 | 公开（授权）日 | 2008.12.31 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海技术物理研究所 | 发明（设计）人 | 王小坤;朱三根;吴家荣;张亚妮;曾智江;龚海梅 | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 专利有效期 | 一种低温冷平台与室温外壳之间的引线结构及方法 至一种低温冷平台与室温外壳之间的引线结构及方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种低温冷平台与室温外壳之间的引线结构及方法，它适 用于对红外探测器芯片的杜瓦封装。本发明的引线结构包括红外探测器的安装 衬底1、引线电路2、冷平台3、引线环4、杜瓦外壳5和低热导率的金属引线 6。通过在安装衬底、引线电路、引线环、金属引线制备和连接上引入特定的 处理方法，来实现了低温冷平台与室温外壳之间的引线结构，本发明实现了低 温冷平台与室温外壳之间高通用、高气密的电学和真空连接，有利于微型红外 探测器杜瓦组件的寄生热负载降低和长真空寿命的获得，同时引线连接点可承 受高速率变化的高低温冲击，具有较高的可靠性。 |
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