一种阴极三元合金膜及制备覆膜浸渍扩散阴极的方法

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专利名称 一种阴极三元合金膜及制备覆膜浸渍扩散阴极的方法 申请号 CN200710118004.X 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN101335166 公开(授权)日 2008.12.31 申请(专利权)人 中国科学院电子学研究所 发明(设计)人 阴生毅;张永清;张洪来;王宇 主分类号 H01J1/146(2006.01)I IPC主分类号 H01J1/146(2006.01)I;H01J1/20(2006.01)I;H01J9/02(2006.01)I 专利有效期 一种阴极三元合金膜及制备覆膜浸渍扩散阴极的方法 至一种阴极三元合金膜及制备覆膜浸渍扩散阴极的方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明一种阴极三元合金膜及制备覆膜浸渍扩散阴极的方法,涉及微 波电真空器件制造技术。阴极三元合金膜,为钨铼锇三元合金膜。一种制 备覆膜浸渍扩散阴极的方法,A.在浸渍发射材料之前,用表面溅射法在 阴极表面先溅射沉积铼膜,再溅射沉积锇钨膜,接下来浸渍发射材料,利 用发射材料的高温浸渍过程,实现阴极表面膜层的合金化;B.浸渍发射 材料之后,利用钨铼锇三元合金靶,在阴极表面溅射沉积钨铼锇三元合金 膜。用本发明的阴极三元合金膜制备的阴极,可使阴极发射电流密度成倍 提高,加大了阴极发射能力,并可较容易地制备成各种规格并易于实现批 量生产。本发明阴极可应用于各类微波电真空器件,也可在电视机的电子 管以及电子显微镜中使用。

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