| 专利名称 | 晶圆检测方法以及晶圆检测装置 | 申请号 | CN201110106989.0 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102759533A | 公开（授权）日 | 2012.10.31 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 陈鲁 | 主分类号 | G01N21/94(2006.01)I | IPC主分类号 | G01N21/94(2006.01)I | 专利有效期 | 晶圆检测方法以及晶圆检测装置 至晶圆检测方法以及晶圆检测装置 | 法律状态 | 授权 | 说明书摘要 | 一种晶圆检测方法及晶圆检测装置，本发明提供一种晶圆检测方法，包括：产生测量光；使测量光在待测晶圆上形成探测光斑；使探测光斑对待测晶圆进行扫描；位于探测光斑范围内的颗粒使测量光发生散射，形成散射光；测散射光，形成对应的与时间相关的散射光信号；基于与时间相关的散射光信号，获取颗粒在待测晶圆上的分布信息。所述晶圆检测装置，包括：提供测量光的光源；承载待测晶圆，使其进行移动或旋转的移动旋转平台；按一定频率探测散射光的光电探测器；根据光电探测器探测到的与时间相关的散射光信号，获得颗粒在待测晶圆上的分布信息的数据处理单元。本发明晶圆检测方法效率较高，晶圆检测装置的设计难度较低。 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障