| 专利名称 | 集成电路测试方法 | 申请号 | CN201110187477.1 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102866349A | 公开（授权）日 | 2013.01.09 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 郝乐;宿晓慧;韩郑生;罗家俊 | 主分类号 | G01R31/3167(2006.01)I | IPC主分类号 | G01R31/3167(2006.01)I | 专利有效期 | 集成电路测试方法 至集成电路测试方法 | 法律状态 | 授权 | 说明书摘要 | 本发明提供了一种集成电路测试方法，包括设计指标参数确定、电路图输入、前仿真、版图设计、版图验证&寄生参数提取、后仿真、流片，其特征在于，前仿真和后仿真使用晶体管级SPICE网表，该晶体管级SPICE网表能转换为自动测试平台所需文件。本发明的测试方法可以极大地缩短芯片测试人员原有编写测试向量的时间，加快测试的进度；还可以避免设计人员和测试人员之间的理解偏差，完成无缝对接。 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障